Фоторезистивные шаблонные заготовки (ФШЗ)
по запросу
Фотошаблоны на основе кварца и стекла.
Хромированные ФШЗ на стеклянных и кварцевых подложках с фото — и электронорезистами.
Фоторезистивные шаблонные заготовки (ФШЗ). Хромированные ФШЗ на стеклянных и кварцевых подложках с фото — и электронорезистами.
Фотошаблонные заготовки предназначены для изготовления фотошаблонов, применяемых в технологии производства интегральных схем и других изделий микроэлектроники.
- Микросхемы интегральные (микропроцессоры и микроконтроллеры);
- Микросхемы интегральные для бытовой техники;
- Микросхемы интегральные для промышленной электроники;
- Микросхемы интегральные для телевизионных приемников;
- Микросхемы интегральные для систем связи;
- Микросхемы интегральные запоминающих устройств;
- Микросхемы интегральные стандартной логики.
|
Параметры |
||
| Материал подложки | Щелочное стекло | Кварц |
| Размеры, мм | 102 х 102 127 х 127 153 х 153 | |
| Толщина, мм | 2,2 ÷ 2,6 3,0 ÷ 0,5 3,0 ÷ 0,5 | 2,2 ÷ 2,4 2,95 ÷ 3,15 6,25 ÷ 6,45 |
| Отклонение от плоскостности, мкм | 2, 5, 10 | |
| ТКЛР, град-1 | 80 • 10-7 | 7,5 • 10-7 |
| Маскирующий слой | хром, окись хрома | |
| Оптическая плотность, отн.ед., λ - 450 нм | 3,2 ± 0,2 | |
| Коэффициент отражения, % λ - 436 нм | > 40 25 ÷ 40 10 ÷ 25 | |
| Толщина маскирующего слоя, Å | хром 500 ÷ 700 хром, окись хрома 1000 ÷1200 | |
| Проколы в маскирующем слое, см | 0,1; 0,05; 0,02 | 0,05; 0,02 |
| * Тип резиста | Фоторезист (S - 1815 и др.) Электронорезист (ЭРП - 40 и др.) | |
| * Толщина пленки резиста, мкм | 0,3 ÷ 1,0 | |
|
Параметры |
|
| Тип стекла | Кварц, К - 8, К - 105 и др. |
| Размеры, мм | Квадратные до 150 Х 150 Круглые Ø до 230 |
| Толщина, мм | 0,8 ÷ 8,0 3,0 ÷ 0,5 |
| Клин, мкм на 100 мм | 5; 10; 20 |
| Плоскостность, мкм/см | 0,2; 0,5; 1,0 |
