Подложки керамические для СВЧ-электроники IIIи-4
по запросу
| Условное обозначение материала подложки по ОСТ 11 0309-86 | Марка керамического материала | Температурный коэффициент емкости (ТКЕ) подложек должен быть в пределах | Диэлектрическая проницаемость ε подложек должна быть в пределах: |
| IIIи-4 | В20 | (0±30) МК-1 | 20±1 |
Похожие товары
-
Подложки
Керамические подложки из материала ВК 94-1 (22ХС)
по запросуПодложки керамические изготовленные из вакуумплотного корундового материала ВК 94-1 (содержание оксида алюминия Al2O3 – 94%). Подложки имеют цвет от темно-коричневого до светло-сиреневого.
Предназначаются для изготовления интегральных схем по толстоплёночной технологии.
-
