Подложки керамические для СВЧ-электроники IIIг-4
по запросу
| Условное обозначение материала подложки по ОСТ 11 0309-86 | Марка керамического материала | Температурный коэффициент емкости (ТКЕ) подложек должен быть в пределах | Диэлектрическая проницаемость ε подложек должна быть в пределах: |
| IIIг-4 | ВТ37 | (-47±30) МК-1 | 37,5±1,5 |
Похожие товары
-
Подложки
ВК 100-1 – подложки алюмооксидные Al2O3 99,7% (корундовые)
по запросуПодложки изготовленные из корундового материала ВК 100-1 (Al2O3 – 99,7%), предназначенные для тонкоплночных интегральных схем. -
Подложки
Ситалловые подложки СТ50-1 ПГКЖ 431431.003
по запросу- Категория качества:ОТК
- ТУ:ПГКЖ 431431.003
